Aufbringen von Lötpaste auf Leiterplatten mittels Schablonentechnik mit einem Pastendrucksystem.
Kontrolle der Pastendepots über eine 2D-Inspektion

Yamaha (I-Pulse) Bestückungslinie, bestehend aus 3 verschiedenen Bestückungsmaschinen.
Anzahl der Bestückköpfe 24
Feederkapazität 306 Stk 8mm Standardfeeder
Mittlere Leistung ca. 40.000 Bauteile/h
Pasten/Kleberdosierung optional

Konvektionslöten mit einem Dampfphasenlötofen (Vapor-Phase)
Bauteilschonendes Lötverfahren unter Schutzgas-Atmosphäre.

Manueller SMD Handbestückungsplatz mit Stereomikroskop Bauteilwendestation und Dosiereinrichtung.

Automatische optische Inspektion 3D-AOI
Erkennung von Löt- und Bauteilfehlern auf bestückten Leiterplatten.

Ersascope.
BGA Inspektionssytem mit einem Front- und Gegenlicht für die Inspektion von verdeckten Lötstellen.

Stereomikroskop für die Inspektion von Flachbaugruppen.
Dokumentation von Auffälligkeiten. Vermessung von Anschlussflächen.

Fineplacer Heissgas Ein- und Auslötsystem für komplexe Halbleiter und BGA´s.

SMD Reparaturplatz mit Stereomikroskop und Kugeltisch
Heissluftunterstützung und verschiedene JBC- Lötgeräte.

SMD - Schablonenwaschmaschine

Waschen von Flachbaugruppen
Flussmittelentfernung auf Leiterplatten mit alkalischen Waschmitteln,
VE-Wasser und Leitwertüberwachung.