RoHS

Umstellung der Lötprozesse des Servicezentrums Elektronik ZE von „bleihaltig“ in „bleifrei“ zum 1. Januar 2010

Am 1.1.2010 wird das Lotmaterial des SMD-Lötprozesses sowie des Wellenlötprozesses am Servicezentrum Elektronik ZE auf ein bleifreies Medium umgestellt.
Das Elektro- und Elektronikgerätegesetz erfordert die Einhaltung von RoHS-1 und WEEE2- Richtlinien für alle Güter, die in den Verkehr gebracht werden. Die weitere Verwendung von Blei als Lötmedium ist aufgrund dieser gesetzlichen Rahmenbedingung nicht mehr zugelassen. Die Umstellung der externen Elektronikfertigungs-Dienstleister auf Bleifrei-Prozesse aufgrund der RoHS-Richtlinie hat in den letzten Jahren stattgefunden, daher müssen auch wir unsere Lötprozesse entsprechend anpassen. Das gilt insbesondere für einen möglichen Eigentumsübergang von Geräten zur XFEL GmbH und anderen externen Forschungseinrichtungen (z.B. CERN).
Eine ausführliche Abdeckung des Marktes mit RoHS-konformen Bauelementen, die eine Weiterverwendung verbleiter Bauelemente nicht mehr nötig macht, unterstützt diese Maßnahme. Alle Baugruppen, die ab dem 1.1.2010 im Servicezentrum Elektronik ZE neu erstellt werden, werden in bleifreier Technik hergestellt und sind dann mit einem Aufkleber entsprechend gekennzeichnet. Alle Arbeiten an diesen Baugruppen dürfen nur noch mit den für diese Technik zu verwendenden Werkzeugen ( Bleifrei-Lötkolben, Lötrauchabsauggerät ) und Material (Bleifreies Lot) durchgeführt werden. Werkzeuge und Lotmaterial sind lagervorrätig.

Themenschwerpunkte:
   - Metallurgie der Lotwerkstoffe
   - Metallurgie der Bauelementanschlüsse
   - Oberflächen-Metallurgie der Leiterplatte
   - Bleifreies vs. bleihaltiges Handlöten
   - Visuelle Bewertung von Lötstellen
   - Risiken bei der Kombination verschiedener Lote
   - Maschinelles bleifreies Wellenlöten
   - SMD-Reflowlöten bleifrei
   - Einige essentielle Design-Hinweise und -Quellen

Umstellung der Lötprozesse des Servicezentrums Elektronik ZE
application/pdf Handout Einführung Bleifrei 2009-12-14.pdf (36KB)
Handout Einführung Bleifrei 2009-12-14.pdf
Umstellung der Lötprozesse des Servicezentrums Elektronik ZE
von „bleihaltig“ in „bleifrei“ zum 1. Januar 2010
XX14.12.2009XX
Gesetzliche Rahmenbedingungen
application/pdf Gesetzliche Rahmenbedingungen (106KB)
Gesetzliche Rahmenbedingungen
D5 Abteilung für Arbeitssicherheit und Umweltschutz
RoHS
application/pdf Die Umstellung der Lötprozesse im ZE (5.5 MB)
Die Umstellung der Lötprozesse im ZE
Die Umstellung der Lötprozesse im ZE auf
bleifreie Lotwerkstoffe zum 1. Januar 2010
„Bleifrei-Knackpunkte“ -
Erläuterung der Löttechnologien
Dr.-Ing. Thomas Ahrens